7月9日，惠普暗影精靈6上市，不負(fù)眾望，它終于更換了新的模具。

通過簡化的外觀設(shè)計，它的外觀更加“清新”也更加沉穩(wěn)。

體積雖比上代縮小8%，但得益于其使用了自家最高端的酷涼風(fēng)暴散熱技術(shù)，所以它的性能和配置更為“暴躁”。

值得稱贊的是，惠普暗影精靈6是當(dāng)下為數(shù)不多能夠在萬元內(nèi)搭配RTX 2070Max-Q獨顯的一線廠商機型，對于發(fā)燒級玩家來說，確實是非常實惠的選擇。

配置參數(shù)是門面，它就像我們每個人的簡歷一樣，確實能起到吸引人的作用，但我們是否真的如簡歷描述的一樣優(yōu)秀，還得靠實戰(zhàn)。

那么筆記本能否發(fā)揮出其配置參數(shù)上應(yīng)有的性能，就得通過“雙烤”這個實戰(zhàn)項目來驗一驗。

在我們的眼里，對筆記本進行雙烤（讓CPU和GPU滿負(fù)荷工作）長達(dá)20分鐘以上，如果CPU和GPU都還能達(dá)到硬件標(biāo)稱的功耗設(shè)計的話，那么就說明這款筆記本的散熱設(shè)計是合格的（持續(xù)讓硬件滿負(fù)荷工作會大幅增加發(fā)熱量，如果筆記本散熱不佳，CPU/GPU硬件就會隨之降頻，功耗也就會下降，而最終性能也會明顯下降）。

讓我們來回顧一下我們手里這臺暗影精靈6的散熱實力，首發(fā)當(dāng)天我們對其進行了Furmark+AIDA64 FPU模式的20分鐘雙烤。

回顧之前的烤機結(jié)果來看，暗影精靈6的2070Max-Q顯卡功耗可以穩(wěn)定保持在90W的功耗，而此時i5-10300H處理器的功耗為47W，頻率為4.18GHz，均達(dá)到了硬件實標(biāo)水準(zhǔn)，說明暗影精靈6的散熱確實非常不錯。

（此前雙烤測試環(huán)境：Windows版本為1909，BIOS為AMIF.01，顯卡驅(qū)動為451.48，室溫為26℃左右，測試全程開啟狂暴模式。）

所以在實際的游戲中，暗影精靈6的發(fā)揮也非常不錯，并且6款游戲全程游玩下來，畫面和幀數(shù)很穩(wěn)定，沒有出現(xiàn)過跳幀和卡頓的情況。

各類3A大作在開啟高/最高畫質(zhì)的前提下還能達(dá)到平均60FPS的幀數(shù)，可以看出暗影精靈6確實是一款誠意之作。

那么想必大家也和我一樣，想知道它出色的性能發(fā)揮和良好的散熱背后究竟藏著什么秘密，下面我們就拆個機看看。

暗影精靈6的D面和機身后側(cè)都放置了大面積的出風(fēng)口，尤其是D面出風(fēng)口+防塵網(wǎng)的設(shè)計占據(jù)了D面41.5%的面積，通風(fēng)量明顯要比上代有顯著提升。

第一步：拆背板

暗影精靈6外殼螺絲規(guī)格和內(nèi)部絕大多數(shù)螺絲一致，因此使用一根十字改錐就能完成整套拆解流程。

首先我們需要把機身D面四周的八顆螺絲輕輕擰下來。

注意固定后可的這八顆外殼螺絲長短不一，分為四長四短，復(fù)原的時候不要擰錯。

將螺絲卸下來以后就可以用撬棒將背板翹起了，暗影精靈6的背板是由一整塊復(fù)合材料制成，因此撬開背板的時候一定要慢，而且背板上的卡扣比較多，切忌大力出奇跡。

當(dāng)背板四周所有卡扣被撬開以后即可將其卸下。 

背板拆下來以后就能機身內(nèi)部構(gòu)造了，是不是非常緊湊美觀？

而且可以看出這一代暗影精靈取消了傳統(tǒng)的機械硬盤位，改為了雙M.2 2280接口，因此可總計裝置兩塊SSD固態(tài)硬盤。

紅：NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q顯卡

綠：Intel酷睿i5-10300H處理器

黃：雙M.2 2280硬盤插槽，原機配三星512G PCIe NVMe SSD固態(tài)硬盤

粉：雙內(nèi)存槽，原機配雙三星8G DDR4 3200MHz內(nèi)存

紫：70.91Wh鋰電池

第二步： 拆電池和硬盤

拆卸筆記本內(nèi)部硬件前，一定要確保電腦是關(guān)機狀態(tài)。建議優(yōu)先把電池卸掉會更加安全,以免拆裝過程中意外開機導(dǎo)致內(nèi)部硬件燒毀。

另外，暗影精靈6采用長方形片狀鋰離子電池，質(zhì)地有些柔軟，因此拆卸過程要十分小心，千萬不要讓電池與堅硬物體接觸，輕拿輕放注意不要損壞。

固定暗影精靈6電池的其中一顆螺絲藏在了M.2硬盤的下面，因此需要先把硬盤拆卸下以后才能取出電池。

↑左側(cè)M.2槽下方還藏有一顆螺絲

電池采用的是70.91Wh大容量電池，為該機提供了良好的續(xù)航能力。

值得一提的是，暗影精靈6原機每個M.2插槽上都自帶一個銅質(zhì)硬盤背板，可以通過上面的導(dǎo)熱用硅脂墊與硬盤進行固定，能為固態(tài)硬盤導(dǎo)熱，增強硬盤運行效能，固態(tài)硬盤不會因為過熱而降頻，同時延長使用壽命。

測試機型內(nèi)置的硬盤為PCIe3.0X4 NVMe協(xié)議的512GB三星固態(tài)硬盤。

機身右側(cè)的M.2接口未安裝硬盤，如果覺得硬盤不夠大家可以自行購買一條M.2固態(tài)硬盤安裝上去。

第三步，拆內(nèi)存

下面我們再看看暗影精靈6的內(nèi)存如何拆卸。暗影精靈6機身內(nèi)部有兩個內(nèi)存插槽，可以組建雙通道內(nèi)存。

內(nèi)存槽兩側(cè)有彈性卡扣，拆卸時可以直接用手將兩側(cè)卡口向外輕推，隨后即可取出內(nèi)存。而安裝內(nèi)存只需將內(nèi)存金手指對準(zhǔn)插槽觸點斜推進去，輕輕向下壓即可完成安裝。

測試機搭載的內(nèi)存為兩條8GB三星DDR4 3200MHz高頻內(nèi)存，共計16GB。

第四步，拆散熱

散熱系統(tǒng)可以說是游戲本中最核心的部件了，良好的散熱既可以保證硬件處于最優(yōu)性能狀態(tài)工作，又可以大幅延長電子設(shè)備的使用壽命，一般我們建議大家一年為周期為筆記本更換一次優(yōu)質(zhì)的硅脂。

那么可以看到暗影精靈6的散熱系統(tǒng)一體性很強，CPU和GPU之上還覆蓋有均熱板，并共計有4根熱管、2個風(fēng)扇和3個出風(fēng)口，散熱鰭片總長度也比上代增加25%，它們?yōu)橐惑w化的設(shè)計，可以看作是一整片“散熱板”，大幅增加了導(dǎo)熱性能。

其中2根8mm主熱管負(fù)責(zé)將CPU/GPU熱量導(dǎo)向至機身背面的主散熱鰭片，分別對應(yīng)左右兩只風(fēng)扇。

1根輔熱管將GPU熱量引至機身側(cè)面的散熱鰭片，并由左側(cè)風(fēng)扇向機外排出。

另外還有1根輔熱管在均熱板上，負(fù)責(zé)將熱量均勻散布到均熱板之上，讓熱量更高效地傳導(dǎo)出去。

我們先拆下“散熱板”部分。散熱系統(tǒng)上每個螺絲標(biāo)記好了安裝順序，我們可以按照數(shù)字拆卸螺絲。

注意，“散熱板”還有下圖注的兩顆螺絲需要拆卸。

將“散熱板”拆卸下來后即可拆卸兩個散熱風(fēng)扇。

拆卸風(fēng)扇時要注意斷開風(fēng)扇與主板之間連接的電源線。

可以看出，暗影精靈6這次大幅升級了散熱模塊，相較于上一代產(chǎn)品，散熱片面積增加了25%，風(fēng)扇面積增加了15%，最大進風(fēng)量提升了62%。

而且，這次暗影精靈6采用了雙12V三相馬達(dá)及液態(tài)軸承，進一步增強了暗影精靈6的散熱效果，同時也盡量避免了風(fēng)扇高轉(zhuǎn)速時帶來的噪音。

將“散熱板”拆卸下來后，動手能力強的玩家就可以自行更換CPU/GPU的硅脂了。

由于暗影精靈6使用了高端游戲本中常見的均熱板，而均熱板可以看作是一個異形的大導(dǎo)熱管，但它比導(dǎo)熱管的熱量擴散速度更快，并且熱量還會更均勻的散布開，因此整體的熱交換效率會高很多，這也是保證筆記本長時間烤機不降頻的秘密所在。

到目前為止，我們就已經(jīng)完成了清灰、換硅脂、換內(nèi)存、換硬盤等常規(guī)維護和升級的步驟。

那么總體來說，惠普暗影精靈6是比較好拆的一款產(chǎn)品，固定螺絲稍微多一些，但是螺絲規(guī)格相對統(tǒng)一，只需用一個十字改錐即可完成上述所有拆機步驟。

拆機之后我們可以看到惠普暗影精靈6的內(nèi)部設(shè)計，也找到了一些擴展及升級的接口或卡槽，對于普通用戶來說，自行升級惠普暗影精靈6的內(nèi)存與硬盤，以及清灰換硅脂還是比較簡單的，只要拆卸下底蓋就能看到內(nèi)存槽與M.2接口。

那么散熱方面這次惠普暗影精靈6也確實做得非常到位，實際的游戲操作體驗中，我們也看到了它真正的實力，不得不說這是一款非常值得購買的游戲本。