了解高通未來戰(zhàn)略及三星制造運(yùn)營的消息人士表示，高通計(jì)劃讓三星的芯片制造工廠代工下一代高通驍龍820芯片。

　　以往，高通通常讓臺(tái)積電和其他芯片制造公司來代工高端處理器芯片。然而目前，相對于臺(tái)積電和其他芯片工廠，三星有著領(lǐng)先的芯片制造技術(shù)。三星目前采用了14納米制造工藝，而臺(tái)積電仍停留在20納米工藝上。更先進(jìn)的制造工藝將帶來尺寸更小、成本更低的芯片，并且有助于芯片功耗的優(yōu)化。

　　高通當(dāng)前的高端處理器，即驍龍810，未能被用在三星最新的旗艦手機(jī)Galaxy S6中。因此，盡管HTC和LG的旗艦手機(jī)仍然使用高通處理器，但高通仍下調(diào)了今年全年的財(cái)務(wù)預(yù)期。

　　驍龍820是高通的下一代高端處理器芯片，其目標(biāo)是用在2016年的旗艦手機(jī)中。消息人士表示，高通希望，讓三星工廠來制造這款芯片有助于贏回三星的業(yè)務(wù)。高通發(fā)言人拒絕對此消息置評(píng)，三星尚未對此置評(píng)。

　　Re/code此前曾報(bào)道稱，蘋果也計(jì)劃讓三星工廠代工最新的A9芯片。

　　芯片行業(yè)資深分析師帕特里克·莫爾海德(Patrick Moorhead)表示：“三星的移動(dòng)處理器工廠目前很火爆。這是很好的‘合作競爭’案例。”

　　與高通和蘋果的合作意味著三星的芯片制造業(yè)務(wù)將獲得更多營收和利潤。不過從理論上來說，三星手機(jī)的優(yōu)勢將受到影響。目前，只有三星Exynos處理器采用了14納米制造工藝。

　　為了在Galaxy S6中使用自主的處理器芯片，三星也采用了單獨(dú)的基帶芯片，這增加了成本。高通驍龍820芯片集成了LTE基帶芯片，以及訂制的高通處理器和圖形內(nèi)核。即使Exynos處理器的應(yīng)用可能會(huì)受到影響，但這將有助于三星與蘋果的競爭。

　　高通的這一決定對臺(tái)積電來說不利，以往高通是臺(tái)積電的大客戶。不過莫爾海德指出，蘋果和三星仍將臺(tái)積電作為了第二供應(yīng)商，從而確保產(chǎn)能。

　　高通今年1月表示，驍龍820處理器將于今年晚些時(shí)候進(jìn)行試生產(chǎn)，并使用更先進(jìn)的制造工藝。不過，高通并未透露具體時(shí)間。高通還計(jì)劃重新采用自主的處理器內(nèi)核，而不是類似驍龍810中的外部設(shè)計(jì)。

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