臺積電全稱叫“臺灣積體電路制造股份有限公司”，屬于半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家專業積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業；該公司經營的是集成電路制造，為客戶生產的晶片涵蓋電腦產品、通訊產品、消費性、工業用及標準類半導體等眾多電子產品應用領域。

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臺積電全稱是臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC，簡稱臺積電），屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區。

1987年，張忠謀創立臺積電，幾乎沒有人看好。但張忠謀發現的，是一個巨大的商機。在當時，全世界半導體企業都是一樣的商業模式。Intel，三星等巨頭自己設計芯片，在自有的晶圓廠生產，并且自己完成芯片測試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創了晶圓代工（foundry）模式，“我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司制造產品。”這在當時是一件不可想象的事情，因為那時還沒有獨立的半導體設計公司。截至2017年3月20日，臺積電市值超Intel成全球第一半導體企業。

臺積電經營的是集成電路制造，為客戶生產的晶片涵蓋電腦產品、通訊產品、消費性、工業用及標準類半導體等眾多電子產品應用領域。

擴展知識：

什么是晶圓制造呢？

任何芯片從無到有，都要經歷設計、晶圓制造、封裝、測試這幾個主要環節。所謂晶圓制造，具體定義如下：

晶圓，是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；晶圓制造指在硅晶片上加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的IC（集成電路）產品。

說白了，晶圓就是芯片的母體，而晶圓制造，則是將芯片設計圖紙真正在晶圓上蝕刻成電路的工藝技術。如果說芯片設計是純腦力勞動的話，那么晶圓制造則是將理論的設計方案轉化為實體集成電路的制造流程。正是因為有了專門的晶圓代工廠，才可以把一大批創業期芯片設計公司解放出來，讓他們專注于自己天馬星空的設計方案，而把實際制造、需要大量設備工藝與工人的的“臟活累活”交給代工廠們實現。

而這種區別于IDM模式的芯片制造模式，被稱為Foundry（代工廠）模式。

雖然現在芯片產業鏈中，晶圓代工早已成為一個最為關鍵的環節，但在當年，臺積電嘗試專注于晶圓代工領域的想法，完全是突破性的，所以初創后的前幾年，臺積電的模式并不被芯片大廠們所認可（主要出于圖紙保密、工藝質量等考慮），因此一直處于勉強維持生存的狀態。

但依靠著張忠謀在行業內浸淫多年的人脈，以及隨后互聯網時代的到來，臺積電迎來了歷史性的發展機遇：

• 一是世界頂級芯片大廠英特爾決定將晶圓代工的訂單交給臺積電，在業界打響了臺積電的名號。

• 二是隨著個人計算機、手機的興起，對于消費級芯片的需求量爆發式增長，很多從芯片大廠辭職創業的芯片初創公司無力承擔晶圓制造的成本，因而紛紛主攻輕資產的芯片設計環節，而將制造交予臺積電這樣的專業化代工廠。

于是，臺積電逐漸騰飛，并在2000年左右收購了當時其在晶圓代工行業的主要競爭對手，由張忠謀當年在德州儀器的同事張汝京在臺灣創辦的“世大半導體”。至此，臺積電開始逐漸走向晶圓代工領域的霸主地位，讓其余競爭對手們只有跟隨喘息的份兒。