臺積電據稱將于 2025 年底開始使用 N2(2nm 級)工藝量產芯片，并于 2026 年初交付第一批芯片，第一批客戶將是蘋果和英特爾。

　　據 TomsHardware 報道，華興證券分析師 Sze Ho Ng 在一份客戶報告中寫道:“臺積電在 Fab 20(新竹)的 N2 工藝擴張計劃將變得更加清晰。”“根據公司計劃，設備遷入預計將于 2022 年底開始。”

　　Sze Ho Ng 認為，英特爾將于 2024 年底進行 N2 產品風險生產(消費級 PC Lunar Lake GPU)。雖然 Lunar Lake 將采用臺積電的 N2 工藝只是推測，但英特爾此前 PPT 曾明確，Lunar Lake 的 GPU 將使用比 N3 更先進的技術進行外部制造。

　　蘋果方面，Sze Ho Ng 指出其將成為臺積電提供專用產能支持的主要客戶。不過，由于距離量產時程尚有一段時間，目前還不清楚屆時蘋果的哪些 SoC 將使用 N2 工藝。

　　根據《電子時報》此前報道，AMD、博通、英偉達和聯發科等公司預計也將在明年開始就能夠使用 N2 的分配進行談判，不管這些公司肯定會比蘋果和英特爾更晚采用 N2 工藝。

特別提醒：本網信息來自于互聯網，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯系我們，本站將會在24小時內處理完畢。