4 月 10 日消息，此前有報道稱，英特爾 12 代 臺式機 Alder Lake-S 處理器在放置在其 Socket LGA1700 主板中時會被壓彎，從下圖可以看到用戶的測量，確實不在一個平面。

　　今日，英特爾終于對這一問題報道做出了回應。該公司在給 Tom’s Hardware 的一份聲明中表示，集成散熱器 (IHS) 的彎曲不會引起任何重大問題，并且這種變形很常見。以下是英特爾的完整聲明：

　　由于集成散熱器 (IHS) 的更改，我們尚未收到有關(guān)第 12 代酷睿處理器超出規(guī)格運行的報告。我們的內(nèi)部數(shù)據(jù)顯示，第 12 代臺式機處理器上的 IHS 在安裝到插槽后可能會有輕微的變形。這種輕微的偏差是在預期內(nèi)的，不會導致處理器超出規(guī)格運行。我們強烈建議不要對插槽或獨立壓接裝置(ILM)進行任何修改，此類修改將導致處理器超出規(guī)格運行，并可能使產(chǎn)品保修失效。

　　此前報道稱，問題似乎源于 LGA1700 的獨立壓接裝置 (ILM)，因為當處理器安裝在插槽內(nèi)時，明顯的不均勻壓力似乎會使處理器彎曲。

　　▼ ILM 下壓之前

　　▼ ILM 下壓之后

　　Tom’s Hardware 還向英特爾詢問了有關(guān)彎曲如何影響各種性能方面的其他問題，以下是英特爾官方的解答。

• ILM 設計是否有任何計劃更改?這種情況可能只存在于某些版本的 ILM。您能否確認這些 ILM 符合規(guī)范?

　　根據(jù)當前數(shù)據(jù)，我們不能將 IHS 偏轉(zhuǎn)變化歸因于任何特定的供應商或底座機制。但是，我們正在與合作伙伴和客戶一起調(diào)查潛在問題，我們將酌情就相關(guān)解決方案提供進一步的指導。

• 一些用戶報告說該問題導致熱傳遞減少，它明顯影響 IHS 與散熱器配合的能力。如果配合差到足以導致撞墻而降速，英特爾是否會進行維修或退貨?

　　輕微的 IHS 偏差是在預期內(nèi)的，不會導致處理器超出規(guī)格運行或阻止處理器在適當?shù)牟僮鳁l件下滿足公布的頻率。我們建議發(fā)現(xiàn)處理器出現(xiàn)任何功能問題的用戶聯(lián)系英特爾客服。

• 芯片變形問題也會影響主板 —— 由于芯片變形，插座后部最終也會彎曲，從而影響主板。這增加了損壞貫穿主板 PCB 等的走線的可能性。這種情況是否也在規(guī)格范圍內(nèi)?

　　當主板上出現(xiàn)背板彎曲時，翹曲是由于施加在主板上的機械負載引起的，IHS 偏轉(zhuǎn)和背板彎曲之間沒有直接關(guān)系。

　　此前，有用戶采用墊片嘗試解決這個問題，烤機測試溫度降低了 5℃。而英特爾警告稱，此類修改等將使用戶的保修失效。

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