高通此前已經發布了驍龍 8 Gen 1 芯片，意味著驍龍 8 系列芯片迎來全新的命名和代際關系。而現在，關于新一代驍龍 7 系列芯片的爆料已經出現。

　　據微博博主 @數碼閑聊站 稱，新一代驍龍 7 平臺采用 4nm 工藝，具體參數包括：4*A710+4*A510，大核 2.36GHz，小核 1.8GHz，Adreno 662 GPU。目前是軟件檢測參數，制程不確定但大概率是三星，僅供參考不代表正式規格。OPPO、vivo、榮耀、小米新機預定。

　　該博主此前表示，驍龍 7 系列芯片無法與驍龍 870 抗衡，定位中端芯片，和天璣 8000 系列定位不一樣。

　　此前大多數中端手機采用的驍龍 7 系列芯片為驍龍 778G，驍龍 778G 采用 6nm 工藝制程。高通 Kryo 670 CPU 整體性能提升高達 40%。Adreno 642L GPU 的圖形渲染速度較前代平臺提升高達 40%。

特別提醒：本網信息來自于互聯網，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯系我們，本站將會在24小時內處理完畢。