4 月 1 日，據(jù) DIGITIMES 報道，Strategy Analytics 數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機應(yīng)用處理器(AP)市場在 2021 年增長 23%，達到 308 億美元。

　　其中，高通以 38% 的收入份額保持其智能手機 AP 的領(lǐng)導(dǎo)地位，聯(lián)發(fā)科和蘋果緊隨其后，各占 26%。

　　據(jù) Strategy Analytics 分析，蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通、展銳在 2021 年的市場占有率上升，而海思半導(dǎo)體和三星 LSI 的市場占有率有所下降。

　　在出貨量方面，聯(lián)發(fā)科在 2021 年超過了高通。但高通在 2021 年的收入比聯(lián)發(fā)科高出 43% 以上，這要歸功于其高溢價和高端的 AP 組合增加。

　　此外，憑借 LTE AP 產(chǎn)品的更新和升級，展銳在 2021 年實現(xiàn)了強勁的復(fù)蘇。Strategy Analytics 認為，隨著聯(lián)發(fā)科將重點轉(zhuǎn)向 5G，展銳可能在 2022 年從其手中奪取 LTE AP 市場份額。

　　Strategy Analytics 表示，在 2021 年，5G 連接的 AP 出貨量同比攀升 84%，占智能手機 AP 總出貨量的 46%。同時，2021 年設(shè)備上搭載人工智能(AI)引擎的 AP 出貨量超過 9 億，與 2020 年基本持平。

　　Strategy Analytics 還指出，臺積電在 2021 年生產(chǎn)的智能手機 AP 中占四分之三。同時，使用 7nm 及以下工藝技術(shù)制造的智能手機 AP 占總出貨量的 43%。

　　此外，谷歌在 2021 年憑借其 Pixel Tensor 芯片進入智能手機 AP 市場，獲得了大約 0.1% 的銷量和收入份額。

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