在先進制程的優勢和 IDM 外包汽車 MCU 及其他芯片的趨勢下，臺積電汽車芯片訂單增速或將遠超預期。

　　DIGITIMES 報道稱，臺積電在先進制程領域的優勢預計將吸引英偉達、高通、英特爾和特斯拉等客戶的自動駕駛人工智能芯片訂單涌入。作為代工領域的絕對領導者，臺積電在 7/5nm 節點工藝市場占據超過 90% 的份額。

　　與此同時，業內也認為臺積電成為 IDM 加大汽車 MCU 和其他芯片外包給代工廠的最大受益者。消息人士稱，臺積電已經獲得了 IDM 總汽車芯片訂單的 70% 左右，包括英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器和瑞薩等在內的 IDM 已將 15% 的汽車芯片生產(主要是汽車 MCU)外包給臺積電和其他純代工廠。在這些 IDM 產出增長空間有限的情況下，這一比例有望增長。

　　在此之前，臺積電宣布了擴大產能以滿足汽車芯片不斷增長的需求，包括南京 12 英寸廠正在建設中的 28nm 工藝產線;在去年底與索尼達成協議在日本熊本建立一家合資工廠用于 28/22nm 工藝制造，此后宣布將通過通過 12/16nmFinFET 工藝技術增強該合資公司的生產能力，月產能也從此前的 45,000 片上調至 55,000 片 12 英寸晶圓，計劃于 2024 年投產。

　　除了臺積電，聯電、世界先進和力晶等也已啟動擴產計劃，據悉這些代工廠都獲得了包括汽車 IC 供應商在內的客戶的長期訂單承諾。

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