集微網消息，臺媒報道稱，臺積電竹南先進封測廠 AP6 今年第三季起即將量產，除了既有的 2D / 2.5D 封裝外，也將進行大規模的 3D 封裝量產計劃，引發市場密切關注。

　　過去數年來，臺積電先進封裝技術不論是 InFO、CoWoS 業績皆穩健成長。其中，2.5D InFO 隨著蘋果 A 系列手機處理器銷量增加，成為臺積電先進封裝的主要營收來源，占比估計達 70% 左右。隨著 AI、HPC 應用興起，CoWoS 成長幅度更勝 InFO，加上先前耕耘的 TSV 技術，采用更厚銅的連接方式，讓 CoWoS 更具優勢，也獲 AMD 采用，帶動 CoWoS 占整體先進封裝營收比重攀升至 30%。

　　除此之外，臺積電繼續大力投資 2.5D / 3D 先進封裝技術開發，于 2020 年推出 3D Fabric 平臺，藉由 3D 封裝前段的硅堆疊與后端的先進封裝技術，強化架構彈性、提高效能、縮短上市時間與成本效益等，為因應未來需求，新建了竹南廠 AP6，主要就是提供 SoIC、WoW 技術。

　　據悉，臺積電計劃在 2022 年在先進封裝將達到五座廠生產。臺積電已將相關技術整合為“3DFabric”平臺，納入所有 3D 先進封裝技術包含 InFO 家族、CoWoS 等實現芯片堆疊解決方案。

　　目前業內期待臺積電今年 3D 封裝量產后的市場反應，如客戶群與應用擴充，首要瞄準對象就是既有客戶，不僅將現有產品從 2.5D 升級至 3D 封裝制程，也把更多產品從 2D 改為 2.5D 封裝。隨著眾多系統大廠紛紛加入自研芯片的行列，AP6 量產能否吸引實力更堅強的新客戶加入 3D 封裝行列也頗受關注。

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