臺積電總裁魏哲家在法說會上透露，3 納米制程進展符合預期，將于今年下半年量產。不過據 Digitimes 最新報道，半導體設備廠商透露，臺積電 3 納米良率拉升難度飆升，臺積電因此多次修正 3 納米藍圖。

　　半導體設備廠商并指出，臺積電已將 3 納米劃分出 N3、N3E 與 N3B 等多個版本以符合不同客戶的需求。

　　據悉，與 5 納米工藝相比，3 納米制程可以提高 70% 的晶體管密度，15% 的性能，降低 30% 的功耗。有消息稱臺積電將在 2023 年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運送 3 納米芯片，第一批采用 3nm 芯片的蘋果設備預計會在 2023 年首次亮相。

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