今天下午，知名數碼博主@數碼閑聊站 在微博發文稱，聯發科天璣8000系列芯片的新機會在下個月正式登場，而Redmi甚至有望首發。

　　結合相關爆料來看，有望會首發天璣8000的Redmi新機應該會是K50正代的三款新機之一，不過具體信息還不太清楚。

　　不過，有海外爆料人OnLeaks今天帶來了Redmi K50 Pro的高清渲染圖，并且公布了一些基礎配置。

　　根據爆料顯示，Redmi K50 Pro正面將搭載一塊6.6英寸的居中打孔屏幕，整體依然是直邊設計，沒有引入小米旗艦的雙曲面設計，這也更受性價比用戶的歡迎。

　　背部設計上，Redmi K50 Pro與前代出現了較大差異，采用了類似小米Civi的階梯式設計，上方的相機模組中的三攝呈三角形排列，下方則有一個條形的閃光燈。

　　值得一提的是，此前小米Civi就被成為最美小米手機，這次Redmi K50 Pro沿用這個設計，預計也會更受歡迎。

　　機身尺寸方面，消息稱Redmi K50 Pro大概在163.2 x 76.2 x 8.7毫米，加上后攝的凸起則為11.4毫米的厚度。

　　你覺得Redmi K50 Pro的新設計怎么樣?

　　原標題：下月登場!Redmi K50 Pro渲染圖曝光：居中打孔+階梯三攝

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