1 月 5 日消息，高通在 CES 2022 展會前夕展示了驍龍數(shù)字底盤解決方案，助力汽車行業(yè)加速創(chuàng)新。

　　驍龍數(shù)字底盤由一整套開放且可擴展的云連接平臺組成，利用統(tǒng)一架構(gòu)帶來更高的安全性和沉浸式數(shù)字體驗，支持下一代汽車在其整個生命周期中的功能升級。汽車制造商可以在其產(chǎn)品線中選擇采用驍龍數(shù)字底盤所涵蓋的任一平臺或全部平臺，并通過云端的持續(xù)升級為其產(chǎn)品提供高度定制化體驗。

　　Snapdragon Ride 平臺 —— 這一開放、可編程的平臺能夠滿足從新車評價規(guī)范(NCAP)到 L2+/L3 級別駕駛輔助和自動駕駛(AD)全方位的需求;面向視覺、中央計算和高性能自動駕駛需求，提供可擴展的系統(tǒng)級芯片(SoC)處理器和加速器產(chǎn)品組合;基于 Arriver™的一站式視覺軟件棧，即一整套先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS )/ 自動駕駛特性和靈活架構(gòu)，支持汽車制造商和一級供應(yīng)商利用 Arriver 駕駛策略解決方案打造其駕駛策略、泊車或駕駛員監(jiān)測軟件棧和先進導(dǎo)航功能。該平臺還提供對先進特性、功能安全 / 預(yù)期功能安全(SOTIF)和系統(tǒng)架構(gòu)能力的全面支持。

　　驍龍座艙平臺 —— 助力汽車制造商把握變革車內(nèi)體驗的機遇，提供全新服務(wù)，通過高度可定制并始終連接的 SoC 和虛擬化軟件解決方案，打造多顯示屏、多攝像頭、頂級音頻、視頻和多媒體體驗，以及能夠同時安全地滿足消費者和安全生態(tài)系統(tǒng)需求的混合關(guān)鍵環(huán)境。

　　驍龍汽車智聯(lián)平臺 —— 助力汽車制造商打造強大的 LTE 和 5G 聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、蜂窩車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)、Wi-Fi、藍牙和精準定位能力，全面支持汽車與云端、其他車輛以及周圍環(huán)境間的安全連接，滿足對于更加安全、更具沉浸感的駕乘體驗日益增長的需求。

　　驍龍車對云服務(wù) —— 通過面向全新盈利模式設(shè)計的預(yù)集成軟件和服務(wù)平臺，為汽車廠商提供靈活的特性組合和性能升級以及全新功能。

　　也就是說，驍龍數(shù)字底盤是由高通公司開發(fā)的一攬子的軟件和硬件產(chǎn)品，包括網(wǎng)絡(luò)連接(5G、Wi-Fi、藍牙、車對車 / V2X、精確定位和電力線通信)、駕駛艙軟件、駕駛輔助以及車對云服務(wù)平臺。

　　高通技術(shù)公司高級副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Nakul Duggal 表示：“高通技術(shù)公司了解汽車制造商對于其產(chǎn)品獨特性和差異化的需求，也深知重新定義汽車和出行業(yè)務(wù)模式所帶來的巨大機遇。通過驍龍數(shù)字底盤，我們提供了一整套開放的平臺，利用增強安全特性，助力加快汽車的智能互聯(lián)體驗。驍龍數(shù)字底盤支持消費者在購車后持續(xù)獲取最新功能，并支持汽車制造商面向客戶體驗以及基于服務(wù)的商業(yè)模式打造全新特性和服務(wù)。我們期待與汽車行業(yè)以及其他眾多合作伙伴緊密協(xié)作，帶來規(guī)模化、可擴展且由軟件定義的真正變革性創(chuàng)新。”

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