11月21日消息，聯發科和AMD公司(超威)推出了雙方合作開發的業界領先Wi-Fi®解決方案的首個系列產品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，內含聯發科全新Filogic 330P芯片組。該芯片組將于2022 年起應用于AMD 下一代銳龍系列處理器提供動力的筆記本電腦和臺式電腦上，通過低延遲和減少信號干擾提供高速的Wi-Fi連接。

　　為了優化 AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模塊，專注于為客戶提供無縫的連接體驗，AMD 和聯發科為現代睡眠模式和電源管理開發并認證了 PCIe® 和 USB 接口，這是現代客戶使用體驗至關重要的元素之一。 此外，優化過程還包括壓力測試和兼容性標準，這些最終有可能幫助OEM 客戶縮短開發時間。

　　Filogic 330P 支持最新的2×2 Wi-Fi 6 (2.4/5GHz) 和 6E(6 – 7.125GHz)的連接標準，以及藍牙® 5.2 (BT/BLE)。 高吞吐量芯片組速度超快，支持高達 2.4Gbps 的連接，包括在 160MHz 信道帶寬下支持新6GHz 頻譜。 該芯片組還集成了聯發科的功率放大器 (PA) 和低噪聲放大器 (LNA) 技術，以幫助優化功耗并減少設計占用空間，從而使 Filogic 330P 芯片組能夠嵌入各種尺寸的筆記本電腦中。

　　AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模塊擴展了 AMD 的 Wi-Fi 功能，為 OEM 客戶和終端用戶帶來了出色的連接解決方案，無論他們是用于最新的互動游戲、遠程工作還是完成大型項目。

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