11 月 15 日消息，據(jù)第一財經(jīng)報道，目前，高通第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺已經(jīng)出樣，平臺采用 5nm 制程工藝。開發(fā)套件將于 2021 年第四季度就緒。

　　據(jù)了解，Gartner 此前公布的數(shù)據(jù)顯示，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模 2022 年有望達(dá)到 651 億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達(dá)到 12%，并成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分。全球汽車芯片公司中，除了高通外，恩智浦也預(yù)計在今年交付首批 5nm 樣品。或打破原有半導(dǎo)體市場的穩(wěn)定，揭開先進(jìn)技術(shù)爭奪戰(zhàn)的序幕。

　　從產(chǎn)業(yè)格局來看，過往把持車用半導(dǎo)體市場較為穩(wěn)定，外來者鮮有機(jī)會進(jìn)入。但隨著 ADAS、自動駕駛技術(shù)的興起，智能汽車對于計算和數(shù)據(jù)處理能力的需求暴增，讓本來就對這塊市場有興趣的科技公司又有了進(jìn)擊的理由。

　　著眼中國市場，據(jù)統(tǒng)計，截至 2021 年 5 月底，我國新能源汽車保有量約 580 萬輛，約占全球新能源汽車總量的 50%，但中國 90% 以上的汽車芯片主要依靠進(jìn)口。相關(guān)技術(shù)革新帶來的新商業(yè)機(jī)會更是加速全球汽車芯片巨頭對中國市場展開布局。在業(yè)內(nèi)人士看來，中國汽車市場已經(jīng)成為全球高性能智能芯片的“角斗場”。

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