一直以來，蘋果都致力于打造一條多元化的供應鏈，因為這樣一來他們不僅可以壓縮成本，還可以避免因某一廠商供應不足而導致斷貨的悲劇出現。威鋒網消息，根據一份來自供應鏈的最新報道，蘋果近段時間正在為 2017 年款 iPhone(以下稱 iPhone 8)安排供應伙伴，其中我們看到了兩個新的名字：頎邦科技和旺矽科技。

　　頎邦科技(Chipbond)和旺矽科技(MJC Probe)都是來自臺灣的供應廠商，這兩家公司將與臺積電一起合作為 iPhone 8 打造零部件。據了解，旺矽科技將會向臺積電提供探針卡進行晶片測試，而頎邦科技則是會參與驅動芯片的后期服務。此前曾有報道稱，臺積電已經獲得了蘋果 A11 處理芯片的獨家供應訂單。

　　實際上，頎邦科技早在 2013 年就曾經是蘋果的供應商之一，當時前者在為 iPhone 5s 提供觸控顯示驅動、指紋識別芯片以及 NFC 芯片。

　　蘋果致力打造的多元化供應鏈不僅體現在零件供應上，還包括整機組裝。蘋果發布 2016 年第二季度財報之后，業界傳來了蘋果要壓縮供應成本的消息。有知情人士表示，蘋果計劃在現有的供應鏈名單中加入更多的企業伙伴，這樣一來供應商之間的相互競爭就會讓蘋果受益。在組裝層面上，現在除了富士康、和碩之外蘋果還有緯創(Wistron)這樣的廠商可以選擇。

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