IT之家 7 月 18 日消息 此前有消息稱華為 P50 系列新機將于 7 月 29 日發布，或將搭載驍龍 888 系列芯片。

　　據數碼博主 @長安數碼君 爆料，華為官方預計將于明日開始為其預熱，首先公布的是發布會時間預熱，后續還有宣傳視頻。

　　從此前爆料來看，華為 P50 系列外觀設計類似上個月剛剛發布的榮耀 50，后置雙圓環多攝，兩款高配型號配備 f/1.8 的 IMX707 主攝，焦段 18~125mm，可實現等效 5x 的光學變焦。

　　IT之家曾報道，華為 P50 系列可能包括 P50、P50 Pro、P50 Pro+ 等型號，首發搭載鴻蒙 HarmonyOS 2 系統。

　　由于供應鏈問題，華為 P50 系列已更替多輪方案，早期版本采用的是 6.3 英寸平面屏，整機約 156.7 x 74 x 8.3 毫米(算上后置攝像頭凸起則為 10.6 毫米)，不過 P50 最終版本后置鏡頭凸起厚度可能比之稍小一些。

　　根據版本不同，華為 P50 系列的屏幕也不同，其中標準版為維信諾的直屏方案，頂配的 Pro+ 版本則是配備京東方最新的類鉆排列四曲面顯示屏，而 Pro 版本則是兩家混用的雙曲面設計。

　　還有爆料稱，P50 系列這次對于錄像部分的玩法和優化提升幅度好于預期，錄像過程中一些新的能力讓拍攝又提升了一些，錄像鏡頭變焦產生的變色和卡頓現象得到了改進，變焦變得順滑了一些。

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