近日，繼全球移動芯片老大高通與貴州省政府簽訂戰略合作協議，宣布共同成立合資公司貴州華芯通半導體技術有限公司，專注于設計、開發并銷售供中國境內使用的先進服務器芯片組技術之后，另外一個全球芯片大佬英特爾也宣布與清華大學、瀾起科技聯手研發融合可重構計算和英特爾x86架構技術的新型通用處理器(主要面向服務器芯片市場)，加之更早些時候IBM在中國成立“中國Power技術產業生態聯盟”向中國相關企業開放其Power芯片的授權，中國芯片產業和中國相關企業似乎正在受到國外芯片大佬的垂青，對此，有評論認為，中國芯片產業可以借力實現自己的中國“芯”之夢。事實真的如此嗎?

　　眾所周知，隨著云計算與大數據漸成產業趨勢，作為其支撐的服務器和數據中心市場未來將呈現爆炸式增長，而這種增長的背后將是芯片產業的爭奪。而由于這一市場對于可控、安全相當敏感，尤其是中國市場，所以上述芯片大佬與中國企業(幾乎全部具有國資背景)的合作無疑讓其具備了中國本土企業的色彩或者說馬甲，這意味著在未來的市場競爭中，這些國外芯片大佬們將極大規避了中國市場最為嚴厲的政策風險。那么接下來的問題是，與這些國外大佬們的合作，中國相關企業究竟能夠獲得多大的益處?

　　先看最早的所謂IBM在中國成立的“中國Power技術產業生態聯盟”，其核心是將自己的Power芯片開放授權給中國企業，在此我們不妨看下此次中國Power技術產業生態聯盟成立后加入聯盟的中國相關廠商制訂的國產Power處理器發展路線圖。即第一代產品將于2015年12月推出，12核心，去除IBM的安全模塊，對標英特爾E5-2690，2017年12月推出第二款芯片，集成自主的浮點運算單元，對標英特爾E5-2620、2650。要知道英特爾的至強2600系列早在2012年就已經發布，而我們基于Power開放架構設計的Power芯片最早在2015年，最遲在2017年才達到人家的水平。但讓我們疑惑的是，IBM幾年前發布的自己的Power8芯片在諸多性能和應用測試中已經與英特爾E5-2600系列難分伯仲了。這里，到底是我們設計的水平低呢?還是IBM自己設計的水平高呢?抑或是IBM Power架構開放的不夠徹底自己留了一手呢?或者與上述的AIX及應用不開放相關?對此，有分析認為，IBM 對中國相關廠商的技術授權實際上是受限制的，例如上述Power8 最有價值的浮點運算方面的技術是不對外開放的，而IBM 將技術轉讓的真實意圖是扶持中國廠商與英特爾在服務器芯片廝殺。

　　另外，熟悉IBM的人應該知道，IBM Power Systems之所以強大，關鍵在于它是一種應用優化的高端服務器系統，即軟硬件緊密結合，進行深度調優，這才是IBM Power Systems的殺手锏。可惜的是，作為軟硬結合最緊密部分之一的AIX，IBM并未開放。其實針對此次中國Power技術產業生態聯盟成立，業內就有評論認為，AIX及其上運行軟件資產與其芯片是同等重要。

　　再看高通與貴州省政府簽訂戰略合作協議，共同成立合資公司貴州華芯通半導體技術有限公司。其實高通早在2014年就宣布要進軍英特爾占據絕對優勢的服務器芯片市場，并在去年11月份宣布已經開始開發基于ARM的服務器芯片，且已經向潛在客戶交付服務器芯片樣品。具體到此次與中國的合作目前尚無具體細節，不過從合作伙伴選擇上，貴州華芯通半導體技術有限公司注冊地為貴州貴安新區，而貴安新區為國務院2014 年批準設立的國家級新區，建設目標是國家重要的大數據產業發展集聚區和大數據綜合試驗區。貴安新區規劃建設超過250 萬臺服務器的綠色數據中心集聚區，目前已吸引了中國電信、中國聯通、中國移動落地建設數據中心，華為、阿里、騰訊、微軟等知名公司也已經與貴安新區開展合作。看來高通看中的還是那數百萬臺服務器潛在的市場規模和對于中國市場的示范效應。當然，最終能否如愿還要看高通基于ARM架構的實力，但有一點毋庸置疑的是，高通此舉對于同屬于ARM架構，同樣定位在服務器芯片市場的中國“飛騰”芯片的挑戰埋下了伏筆。

　　據稱，“飛騰”系列處理器是64位通用CPU，兼容ARM V8指令集，采用28nm工藝流片，具有高性能、低功耗等特點，關鍵技術國內領先，可實現對英特爾中高端“至強”服務器芯片的替代，可應用于政府辦公和金融、稅務等各行業信息化系統之中，而天河2超級計算上已經使用了國產的飛騰FT-1500處理器。不過，隨著高通的殺入，“飛騰”未來的命運堪憂，畢竟從之前曝光的高通服務芯片看，是24核心的SoC芯片，基于ARMv8-A 64位架構，并且是完全由高通自主設計的核心架構，并非ARM的公版設計，這讓其勢必大幅領先于“飛騰”。

　　最后看英特爾與清華大學、瀾起科技聯手研發融合可重構計算和英特爾x86架構技術的新型通用處理器(主要面向服務器芯片市場)的合作。在此我們不妨引用《華爾街日報》對此合作的報道，即英特爾與中國的兩個合作伙伴組建了一個不尋常的芯片合資實體，這可能有助消除有關進口技術安全方面的擔憂。清華大學將開發一款可編程芯片(FPGA)，這款芯片將與英特爾的至強(Xeon)芯片封裝在模組中，而清華大學開發的“可重構計算處理器”(RCP)芯片及相關軟件將增加一些滿足“特定本地要求”的功能，確保英特爾芯片不會執行可疑活動。而鑒于此前英特爾對可編程芯片廠商Altera的167億美元收購本身就使其已經具備FPGA的研發能力，且領先于業界，此次與清華大學、瀾起科技的合作究竟有何實質性的意義?也許更多是為自己的FPGA以與清華大學FPGA融合的名義(是否是取代)，進而使其服務器芯片可能遭到的安全釋疑。

　　綜上所述，我們不難看出，芯片大佬紛紛與中國企業合作，核心的目的還是借助中國企業的“馬甲”或穩固、或開拓新的市場，而實質性核心技術或不開放，或以融合取代等方式讓中國的合作廠商的實力并未從根本上得到提升，相反卻有意無意間對于中國所謂的芯片自主廠商形成了絞殺之勢。例如上述高通對于中國的“飛騰”，而在業內一直存有爭議的龍芯，將因這些合作，其惟一最大的賣點安全將不復存在。對此，有業內分析認為，由于國外芯片大佬這種“螳螂捕蟬，黃雀在后”的合作，勢必造成中國芯片產業的重復建設和資源浪費，且形成彼此孤立的陣營，讓中國芯片產業未來自主創新之路的選擇更加迷惑。而在此過程中，國外企業則依然在不斷加強核心專利的積累(以為未來持續以某些技術換取市場和政策支持)。

　　據相關數據顯示，目前芯片專利申請量排名靠前的企業中，美國企業占主導地位。其中，美國的英特爾公司就有超過1.7萬件芯片相關專利申請，IBM公司擁有1.2萬件專利申請，其它美國公司如高通(1560件)、AMD(1225件)、蘋果(714件)也分別擁有相當數量的芯片專利申請。此外，英國ARM公司在芯片上部署了2761件全球專利申請，并不斷通過專利收購等手段強化其對ARM架構的產業生態體系的控制。在研發活躍度方面，老牌企業如英特爾、IBM等近5年申請量占比在17%左右，而新興的企業如蘋果、高通等更是達到30%甚至40%。至于目前主流芯片架構(包括X86架構、ARM架構、MIPS架構以及Power架構)中，X86架構芯片全球專利大約有2.1萬件，源自美國的專利最多，占94%。

　　當然我們在此并非否定合作給中國芯片產業帶來的諸多正面影響，只是希望我們的芯片產業和相關廠商在發展和合作的過程中，能夠不忘自身的創新與專利的積累，警惕在此過程中僅充當人家前面捕蟬的螳螂，而有意或無意間讓自己的芯片產業被邊緣化。

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