5G 時(shí)代，三星要借 ARM 和 AMD 彎道超車手機(jī)芯片。

繼華為的芯片因政治因素被扼殺之后，手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生一系列連鎖反應(yīng)。不久前，華為與高通達(dá)成專利和解，接著高通打贏反壟斷官司，這些事件都讓高通的商業(yè)模式，以及獨(dú)有性在 5G 時(shí)代走向穩(wěn)固，市場霸主地位得以延續(xù)。

不過，事情還在起著變化。

華為芯片斷供事件后，三星的危機(jī)感更重了。三星進(jìn)行一系列大動(dòng)作調(diào)整，改變了幾年以來芯片的發(fā)展策略。在華為即將退場之際，該策略很有可能對高通產(chǎn)生直接競爭沖擊，對整個(gè)手機(jī)芯片市場也將產(chǎn)生較大影響。三星很有可能在 5G 時(shí)代，接棒華為，扛起制衡高通的旗幟。

近日，據(jù)韓媒 Business korea 報(bào)道，三星正通過努力改善 CPU 和 GPU 性能，以實(shí)現(xiàn)進(jìn)階第一大安卓手機(jī)處理器制造商的目標(biāo)。三星已放棄自行開發(fā)移動(dòng)應(yīng)用處理器戰(zhàn)略，轉(zhuǎn)而與 ARM 和 AMD 進(jìn)行戰(zhàn)略合作。

一直以來，三星手機(jī)采用兩種芯片，一種是自家設(shè)計(jì)、制造的獵戶座 Exynos 芯片；一種來自高通的芯片。按照銷售地區(qū)不同，搭載的芯片有所差異。比如，今年三星旗艦手機(jī) Galaxy Note 20，在歐洲以及其他地區(qū)采用三星自家芯片，在韓國、美國、加拿大、日本、中國等市場則搭載了高通驍龍芯片。

2019 年，三星暫停自研 CPU，沒有發(fā)布相關(guān)新品芯片，芯片開發(fā)工作進(jìn)展甚微。以至于三星本該在今年旗艦新品上搭載新一代獵戶座芯片，卻沿用了舊版芯片。但這并不意味三星沒有野心，其實(shí)三星一直在憋著大招。

據(jù)了解，三星正與 ARM 合作開發(fā)新的 CPU，較 ARM 先前的內(nèi)核性能提高了 30%。在此之前，三星僅從 ARM 購買指令集架構(gòu)自行研發(fā) CPU，而如今與 ARM 聯(lián)合開發(fā) CPU 將是一個(gè)不小的轉(zhuǎn)變。

在 GPU 方面，三星將與 AMD 合作，改善此前 ARM 的 Mail GPU 在運(yùn)載高性能游戲時(shí)出現(xiàn)的散熱、功耗等狀況。此外，三星還將升級神經(jīng)處理單元 NPU，以及調(diào)制解調(diào)器來全面提升獵戶座各方面性能指標(biāo)。

韓媒預(yù)測，如 2021 年三星順利發(fā)布新一代獵戶座芯片，移動(dòng)應(yīng)用處理器行業(yè)將迎來新一輪的排位競爭。尤其是，受到美國「實(shí)體清單」影響，華為麒麟高端芯片或在不久將來退出市場，高端移動(dòng)應(yīng)用處理器的競爭將主要集中在高通、三星兩家。

在高通相繼擺平蘋果、華為等大客戶專利糾紛，以及各地反壟斷官司后，高通在5G時(shí)代的地位逐步穩(wěn)固，此時(shí)，三星的策略調(diào)整還能對高通的地位產(chǎn)生怎樣的動(dòng)搖？

三星電子消費(fèi)電子事業(yè)部總裁兼CEO H.S Kim在2020年消費(fèi)電子展（CES）上|三星官網(wǎng)

放棄自研架構(gòu)，三星的巨大改變本次，三星與 ARM、AMD 合作的看點(diǎn)，不止在于與 ARM 聯(lián)合開發(fā) CPU，更在于 AMD 入局移動(dòng)端市場（AMD 業(yè)務(wù)主要在 PC 端和數(shù)據(jù)中心）。

一位行業(yè)分析師向極客公園（ID：geekpark）透露，「某種程度上，智能手機(jī)市場中 CPU 固然重要，但是 GPU 的重要性與日俱增，主要是可以與競爭對手形成更明顯的差異化。如 AMD 能將 GPU IP 授權(quán)給三星，只要功耗、性能表現(xiàn)能超越 ARM 的 Mail GPU，將有利于三星智能手機(jī)的銷售。此外，三星將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向 GPU，顯然是認(rèn)為投入 GPU 的研發(fā)，將比 CPU 更有效益。」

一言以蔽之，三星試圖從別的角度突圍手機(jī)芯片市場，在穩(wěn)固的行業(yè)格局、技術(shù)方案下，撕開一道口子。同時(shí)，多條腿走路，不把所有雞蛋放在同一個(gè)籃子里，既能豐富自身產(chǎn)品線，又可降低風(fēng)險(xiǎn)，也成為眾多手機(jī)廠商切入手機(jī)上游產(chǎn)業(yè)的理由。

其實(shí)，三星與高通之間的競爭存在很久了。而與高通、聯(lián)發(fā)科、華為相比，三星算得上是一個(gè)「異類」，在移動(dòng)處理器領(lǐng)域獨(dú)樹一幟。

從三星整體業(yè)務(wù)來看，三星既有存儲(chǔ)芯片，又有移動(dòng)端 SoC 芯片、調(diào)制解調(diào)器等，芯片種類覆蓋面較廣。同時(shí)，三星芯片業(yè)務(wù)囊括了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封測、銷售等完整流程，即 IDM 一體化生產(chǎn)。而高通、聯(lián)發(fā)科、華為僅負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。

在芯片架構(gòu)方面，同樣采用 ARM 技術(shù)授權(quán)，華為、高通采用的是 ARM 公版架構(gòu)，而三星則一直「沉溺」于自研芯片架構(gòu)。

2011 年，三星發(fā)布獵戶座品牌。兩年后，三星推出第一款移動(dòng)處理器產(chǎn)品。但此時(shí)三星一直采用的是 ARM 公版架構(gòu)，直到 2015 年，三星方正式發(fā)力自研架構(gòu)。這一年，三星推出自主研發(fā)的貓鼬為核心架構(gòu)的芯片，此后，幾乎每年三星都升級、迭代一次架構(gòu)，每次都直接對標(biāo)高通。

尤其是，當(dāng)時(shí)三星自研架構(gòu)芯片的某些性能吊打蘋果、高通，給了三星一種錯(cuò)覺，讓三星忽略了一些潛在的致命缺陷。

其實(shí)，三星自研芯片架構(gòu)無非是想與市場上采用公版架構(gòu)的芯片廠商差異化競爭，拉開距離。另外，在與高通的對抗、比賽中占據(jù)優(yōu)勢。但后續(xù)的發(fā)展不遂人愿，三星自研架構(gòu)不僅沒有在各項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)上超越 ARM 公版架構(gòu)，甚至自研架構(gòu)體系的低能效影響了整體芯片的性能，耗電問題也成為芯片性能的掣肘。

同時(shí)，三星自研 CPU 架構(gòu)的成本要比使用 ARM 公版架構(gòu)成本高很多。特別是，2014 年高通發(fā)布驍龍 801 芯片之后，高通轉(zhuǎn)而與 ARM 合作采用公版架構(gòu)，逐步放棄 Scorpion（天蝎）、Krait（金環(huán)蛇）自研架構(gòu)。

三星更沒有理由持續(xù)耗費(fèi)精力自研架構(gòu)。

2019 年 10 月，三星向德克薩斯州勞工委員會(huì)提交文件，通知其將在 2019 年 12 月底永久性關(guān)閉位于德克薩斯州奧斯汀的定制芯片與研發(fā)部門，裁撤約 300 名員工。至此，累計(jì)投入超 170 億美元的大項(xiàng)目畫上了一個(gè)句點(diǎn)。

這意味著三星徹底放棄了自研架構(gòu)，三星移動(dòng)應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)開始常態(tài)化發(fā)展，而本次三星手機(jī)芯片的重大轉(zhuǎn)折也讓三星與高通置于同一起跑線上。

手機(jī)廠商造芯成必然不止三星在謀求產(chǎn)品條線豐富化，幾乎所有的廠商都在尋求高通之外的其他可能性路徑。從國內(nèi)來看，華為進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域最早，經(jīng)過十幾年發(fā)展與高通、三星、蘋果同處行業(yè)第一陣列。2017 年，小米也入局正式發(fā)布了自研處理器澎湃 S1 芯片。

到了 5G 時(shí)代，廠商涉足芯片的欲望更加強(qiáng)烈。

2019 年 11 月，vivo 聯(lián)合三星發(fā)布了新一代 5G 旗艦芯片，隨后，搭載聯(lián)合研發(fā)芯片的 vivo X30 系列于當(dāng)年年底推出。據(jù)了解，vivo 投入數(shù)百名專業(yè)工程師，在算法、雙攝、三攝系統(tǒng)通路設(shè)計(jì)，以及硬件等層面上于與三星進(jìn)行聯(lián)合開發(fā)。

不止 vivo，今年年初，OPPO 公開了代號為「馬里亞納」的自研芯片計(jì)劃，正面回應(yīng)外界關(guān)于 OPPO 的「造芯」傳聞。消息顯示，OPPO M1 作為協(xié)處理器，主要用于輔助運(yùn)算。

海外手機(jī)廠商蘋果，除自研 CPU、GPU、NPU 外，正在秘密研發(fā) 5G 蜂窩調(diào)制解調(diào)器。所以，目前市場上所有的主流手機(jī)廠商都均觸角伸向了手機(jī)的「前置」階段。

一方面，高端手機(jī)芯片選擇有限，僅有高通把持市場，手機(jī)廠商別無他選，只能適應(yīng)、匹配上游芯片廠商的產(chǎn)品規(guī)劃。比如，高通去年推出的 5G 高端芯片驍龍 865 采用外掛基帶，而不少手機(jī)廠商對集成基帶芯片（集成基帶一般芯片性能更佳）有迫切的需求。

另一方面，手機(jī)應(yīng)用處理器作為手機(jī)的核心部件，是產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵，全部采用高通或聯(lián)發(fā)科芯片很難擴(kuò)大產(chǎn)品差異點(diǎn)。這也是三星放棄自研架構(gòu)后，與 AMD 合作的主要原因。

特別是，華為芯片斷供事件后，進(jìn)一步加劇了三星等手機(jī)廠商的危機(jī)意識。可以預(yù)見，隨著更多的手機(jī)廠商探入芯片領(lǐng)域，或深化、拓展原有芯片能力，無論是手機(jī)市場，還是終端芯片市場都將發(fā)生一些有趣的變化。