設計：輕薄化與全面屏仍是兩大主要方向

根據IDC近期公布的統計數據，2019年第四季度全球PC出貨量達到7180萬臺，創下近四年來的新高，全球PC出貨量同比增長2.7%，這也是自2011年以來的首個全年增長。這也標志著全球PC市場正式進入回暖狀態，不禁讓我們對2020年有了更多期待。

在筆記本行業，傳統筆記本大規模向輕薄本切換的換機潮，與電競浪潮席卷下的游戲本的火爆，讓輕薄型筆記本和游戲型筆記本成為幫助2019年PC市場重新煥發生機的兩架馬車。那么在2020年，筆記本行業又將有哪些變化呢？

首先我們來談談設計?？梢钥隙ǖ氖?，近三年來流行的輕薄化、全面屏仍然會是2020年筆記本行業在外觀設計方面追求的主要方向。輕薄化、全面屏這兩點也可以說都是為了機器的便攜性服務，更小的尺寸、更薄的厚度、更輕的重量，讓筆記本在移動辦公中成為更便捷的工具。

采用一體成型鋁合金機身的YOGA C940厚度僅為14.2mm

另外，筆記本機身設計、材質與工藝的進步，不僅令產品本身的“顏值”大增，更進一步提高了機身的強度，配合內部結構設計的精進，是實現機身厚度在15mm甚至更薄、重量在1.3kg甚至更輕的前提。

而全面屏概念從智能手機開始延展，已經成為筆記本縮小機身尺寸，提高視覺觀感的流行元素。得益于窄邊框屏幕的風靡，裝備14英寸屏幕的筆記本機身大小僅與傳統13英寸產品相當，15英寸屏的筆記本尺寸向14英寸機身看齊，甚至一些16.6寸屏幕的大屏筆記本僅有傳統15英寸機身大小。

戴爾2020款XPS13

我們拿剛剛在CES2020上公布的戴爾2020款XPS13為例，該機配備InfinityEdge四邊窄全面屏，做到了近乎無邊框的觀感，屏占比高達91.5%，呈現了前所未有的視覺效果。更小的微型前置攝像頭，也得以放置在屏幕上邊框，避免了往代產品“視頻大鼻孔”的尷尬體驗。

ROG槍神3游戲本

在游戲本品類，輕薄化也成為流行，甚至也進入了“全面屏”時代。去年6月ROG聯合寶馬發布了全新的超跑級電競游戲本槍神3，三面窄邊框的屏幕讓游戲本也變得時尚了起來，傻大黑粗的形象自此脫去，游戲本也有高顏值。

綜合來看，2020年的筆記本產品，輕薄化的機身設計、窄邊框全面屏仍然會是備受追捧的流行設計元素，但材質方面很難出現新花樣，金屬材質仍然會大行其道。

硬件平臺：AMD與Intel迎來新一輪較量

在硬件平臺，2020年AMD和Intel將迎來更激烈的競爭。長久以來在移動平臺上，Intel牢牢占據主流。但近年來，與AMD在1xnm級別以及更低制程工藝上的一騎絕塵相比，Intel仿佛死磕在了14nm+++上。雖然去年8月Intel推出了代號為“Ice Lake”的第十代酷睿處理器，采用10nm工藝制程，但緊隨其后又同時推出14nm、代號Comet Lake的十代酷睿，一代酷睿兩代制程側面證實了Intel在制程上的力不從心。以至于基于10nm制程的Ice Lake平臺筆記本產品直到現在也并未大面積普及，存在和14nm產品同時爭奪市場的情況。

Intel第十代酷睿Ice Lake采用10nm工藝制程

而反觀AMD，近年來在PC市場中屢創佳績，桌面端Ryzen的成功讓粉絲們大喊“AMD，YES！”。在移動平臺，AMD Ryzen 3000系列處理器在去年可謂是戰果輝煌，幾乎所有主流OEM廠商都推出了搭載該系列處理器的輕薄筆記本，甚至是游戲本產品。

AMD Ryzen 4000系移動處理器

新年伊始，AMD似乎想再添一把火。在CES2020上，Lisa Su宣布第三代銳龍4000系列移動處理器推出。Ryzen 4000系列基于7nm制程技術和“Zen 2” 內核打造，分為U、H、PRO三個系列，分別面向超薄型筆記本、游戲和設計筆記本、專業筆記本。

其中AMD銳龍4000 U系列移動處理器最高擁有8核16線程，15W的可配置TDP，意味著輕薄型筆記本也將實現8核心的配置?，F場演示中，AMD更是無情，8核16線程的銳龍7 4800U與Intel 10nm Ice Lake的i7-1065G7相比，CineBench R20單線程領先4％、多線程領先90％，畢竟多了四個核心真是任性吊打。

而對于超過9000萬的筆記本電腦游戲玩家和創作者而言，45W的AMD銳龍4000 H系列移動處理器也來勢洶洶，AMD稱其為玩家和創作者帶來了桌面級的性能。與Intel桌面級的i7-9700K（8核心8線程）處理器相比，全新的銳龍7 4800 H處理器Cinebench R20單線程性能領先高達5%，多線程性能領先高達46%；Adobe Premier 4K視頻編碼速度領先高達25%；游戲運行物理模擬性能領先高達39%，再次吊打。

而OEM廠商們對于AMD的強勢崛起也表示認同，CES現場首款搭載銳龍4800U的筆記本聯想Yoga Slim 7也有所亮相。據AMD透漏，今年Q1內將會有20多款搭載銳龍4000系處理器的筆記本產品上市，今年的總數量可能會超過100款。

微星Alpha 15

在圖形方面，AMD也同步推進，首款7nm獨立顯卡Radeon RX 5500M于去年10月公布，首款搭載該顯卡的游戲本微星Alpha 15也已上市銷售。RX 5500M顯卡采用了革命性的RDNA架構，采用7nm制程，擁有22個計算單元、1408個流處理器，加速頻率可達1645Mhz，配備128bit、4GB GDDD6高速顯存，可以帶來出色的1080p游戲體驗。

由此來看，無論是輕薄本市場，還是游戲本市場，AMD都虎視眈眈，意在進一步擴大在筆記本市場的領地，Intel或將面臨較大壓力。

Intel第十代酷睿標壓i9-10980HK跑分曝光

當然，Intel也沒有閑著，預計會在4月份推出第十代酷睿移動高性能版，也就是標準電壓版處理器，將為游戲本產品帶來更強的性能。按照目前的消息，第十代酷睿標壓移動版也可能同時會有10nm和14nm兩種制程產品存在，早前6核心12線程的i7-10750H、4核心8線程的i5-10300H以及8核心16線程的i9-10980HK等型號已經有所曝光，性能表現也值得期待。

創新：智能PC、5G、折疊屏穩步推進

隨著人工智能技術的快速應用和普及，從2018年開始，陸續有廠商打出智能PC概念，以面部識別、語音、手勢等新型操控方式將AI技術融入筆記本產品。2019年初，Intel也開始推進基于人工智能的PC平臺創新，Intel不再糾結于制程工藝，而是表示在“以數據為中心”的新時代，PC應該有與之相符的標準，人們可以通過PC平臺更加專注手中的工作，實現個人創造力，并且實現高速、無縫的智能連接。

Intel從底層技術出發，將AI性能、Thunderbolt 4 以及Wi-Fi6等先進技術特性引入下一代處理器中，讓PC不斷扮演更新的角色，從強調個人計算力的平臺慢慢轉向強調個人的貢獻力平臺，充分釋放每個人的無限潛能。 

華為多屏協同功能

另外，諸如華為、榮耀、小米、聯想、戴爾等廠商在手機與PC的交互方面所做的創新也可以歸在AI交互的范疇，類似華為多屏協同、聯想Lenovo One、小米互傳等協作互聯技術對于生產效率的提升也是非常明顯的。

可以肯定是，2020年隨著AI人工智能技術的進一步發展，以及上下游產業鏈的共同合作與推進，“智能PC”將得以進一步推進，在筆記本產品上的落地將更加深入，更加智慧的交互將為筆記本帶來又一次進化。

ThinkPad X1 Fold

除了人工智能，筆記本廠商們在產品形態方面的探索也初有成效。也是在CES2020上，聯想展示了ThinkPad X1 Fold折疊屏筆記本，8英寸的可折疊OLED顯示屏，展開后顯示面積可達13.3英寸。聯想表示ThinkPad X1 Fold將于今年年中發售，售價2499美元，這也標志著柔性折疊屏在筆記本上的應用趨于成熟。

聯想YOGA 5G

另外，在2020年的關鍵詞中，5G是一定不會缺席的。今年5G通訊技術將全面進入商用階段，除了智能手機，在筆記本上，5G能帶給我們的超出想象。CES上亮相的5G筆記本聯想YOGA 5G搭載高通驍龍8cx處理器，支持毫米波和sub-6G網絡，可提供約4Gbps的下載速度，預計會在Q1內發售。5G高速網絡連接與高性能移動PC的結合將會為我們帶來無限可能。

群雄逐鹿 2020筆記本行業精彩紛呈

最后我們從廠商角度來看一看2019年的PC市場。以IDC公布的統計數據作為參考，排名前五的公司依然是聯想、惠普、戴爾、蘋果和宏碁，除了排名前三的品牌廠商以外，其它廠商的市場份額都有一定程度的下滑，但總體仍然呈現增長勢頭，這說明前三家的市場份額進一步擴大，也意味著留給華為、小米等Others廠商的市場空間更小了。

IDC關于2019Q4全球PC市場的報告

值得一提的是，聯想繼續占據全球PC龍頭的位置。2019年Q4季度聯想PC出貨量達到1783萬臺，市場占比24.8%。全年出貨量達到了6476萬臺，全球市場份額為24.3%，并且相比去年同期仍然實現了增長，同比增長8.2%，曾經與聯想交替占據PC市場老大的惠普逐漸與其產生差距。

在這幾家頭部的PC廠商的產品線中，筆記本業務都占據了相當大的比例，并且各家的產品線布局非常完善，輕薄、商務、游戲，甚至是2019年開始升溫的設計師筆記本，各家都在積極布局。因此，2020年的筆記本市場必將會更加的精彩紛呈，無論是產品形態、還是硬件性能，甚至是通訊與無線連接，筆記本產品將迎來更全面的技術革新與功能演進，還有已于1月初停止支持的Windows 7系統，也會成為2020年筆記本換機潮的催化劑。

新的一年，試看誰能成為筆記本行業的弄潮兒？我們拭目以待。