紅魔游戲手機 7 系列將于 2 月 17 日正式發布。今日，紅魔游戲手機官方表示，紅魔 7 系列采用 UDC 無孔全面屏，為行業首發 UDC 屏下攝像真全面屏游戲手機。

　　據介紹，紅魔 7 系列還搭載 ICE 魔冷散熱系統，擁有業界最大散熱材料面積 41279mm²，支持電競導熱保護殼與渦輪散熱背夾，最高可降至-4℃。

　　紅魔 7 系列搭載驍龍 8 Gen 1 處理器，內置獨立游戲芯片 —— 紅芯 1 號。此外，紅魔游戲手機 7 采用透明后蓋、后置三攝設計，支持 135W 快充，內置渦輪散熱風扇，以及面積達 4124mm² 的超大 VC 液冷散熱板。

　　工信部入網信息顯示，紅魔游戲手機 7 采用 6.8 英寸 OLED 屏，支持屏下指紋識別，擁有 170.57×78.33×9.5mm 機身尺寸，重 215g，內置 4500mAh 電池，前置 8MP 鏡頭，后置 64MP 三攝。

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