據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)2022 年 1 月 10 日發(fā)表的文章，中國(guó)大陸公司的全球芯片銷售額正在增長(zhǎng)，這主要是由于中美之間的競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)以及中國(guó)大陸推動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展的努力，包括政府補(bǔ)貼、采購(gòu)優(yōu)惠和其他優(yōu)惠政策。

　　就在五年前，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體器件銷售額為 130 億美元，僅占全球芯片銷售額的 3.8%。然而，根據(jù) SIA 的分析，2020 年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)了前所未有的 30.6% 的年增長(zhǎng)率，年總銷售額達(dá)到 398 億美元。增長(zhǎng)的躍升幫助中國(guó)大陸在 2020 年占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng) 9% 的份額，連續(xù)兩年超過中國(guó)臺(tái)灣，緊隨各占 10% 市場(chǎng)份額的日本和歐盟。2021 年的銷售數(shù)據(jù)尚未公布。

　　如果中國(guó)大陸半導(dǎo)體發(fā)展繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢(shì)頭，即在未來三年保持 30% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率，并假設(shè)其他國(guó)家 / 地區(qū)的產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率保持不變，到 2024 年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年收入可能達(dá)到 1160 億美元，占據(jù)超過 17.4 % 的全球市場(chǎng)份額。這將使中國(guó)大陸在全球市場(chǎng)上的份額僅次于美國(guó)和韓國(guó)。

　　▲ 根據(jù)主要國(guó)家和地區(qū)劃分的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額

　　中國(guó)大陸涌入半導(dǎo)體行業(yè)的新公司數(shù)量同樣驚人。2020 年有近 1.5 萬家中國(guó)大陸企業(yè)注冊(cè)為半導(dǎo)體企業(yè)。這些新公司中有大量是專門從事 GPU、EDA、FPGA、AI 計(jì)算和其他高端芯片設(shè)計(jì)的無晶圓廠初創(chuàng)公司。其中許多公司正在開發(fā)先進(jìn)的芯片，在尖端工藝節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)和流片設(shè)備。中國(guó)大陸高端邏輯器件的銷售也在加速增長(zhǎng)，中國(guó)大陸 CPU、GPU 和 FPGA 部門的總收入以每年 128% 的速度增長(zhǎng)，到 2020 年收入接近 10 億美元，高于 2015 年的微薄 6000 萬美元。

　　中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

　　根據(jù) SIA 的分析，在中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的所有四個(gè)子領(lǐng)域 —— 無晶圓廠、IDM、代工和 OSAT—— 中國(guó)大陸公司去年的收入都錄得快速增長(zhǎng)，年增長(zhǎng)率分別為 36%、23%、32%、23%。中國(guó)大陸領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司有望在多個(gè)子市場(chǎng)向中國(guó)國(guó)內(nèi)乃至全球擴(kuò)張。

　　SIA 分析進(jìn)一步顯示，2020 年，中國(guó)大陸在全球無晶圓半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場(chǎng)份額高達(dá) 16%，排名第三，僅次于美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，高于 2015 年的 10%。

　　受益于中國(guó)龐大的消費(fèi)市場(chǎng)和 5G 市場(chǎng)，中國(guó)大陸最大的芯片設(shè)計(jì)商華為旗下的海思半導(dǎo)體在 2020 年創(chuàng)造了近 100 億美元的收入。其他中國(guó)無晶圓廠公司，如通信芯片供應(yīng)商紫光展銳、MCU 和 NOR 閃存設(shè)計(jì)商兆易創(chuàng)新、指紋芯片公司匯頂科技以及圖像傳感器設(shè)計(jì)商格科微電子和豪威科技(一家被中國(guó)收購(gòu)的總部在美國(guó)的公司)均報(bào)告了 20-40% 的年增長(zhǎng)率，成為了中國(guó)大陸頂級(jí)的無晶圓廠公司。此外，除了供應(yīng)中國(guó)大陸 OEM 外，兆易創(chuàng)新、豪威科技、匯頂科技已進(jìn)入全球前三大智能手機(jī)廠商供應(yīng)鏈。

　　與此同時(shí)，中國(guó)大陸消費(fèi)電子和家電 OEM 以及領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)公司也通過內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片和投資老牌半導(dǎo)體公司的方式加大了向半導(dǎo)體領(lǐng)域的擴(kuò)張力度，在過去兩年中在設(shè)計(jì)先進(jìn)芯片和建立國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈方面取得了顯著進(jìn)展。

　　中國(guó)大陸芯片制造繼續(xù)擴(kuò)張

　　中國(guó)大陸還在構(gòu)建其半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈方面保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2021 年宣布新增 28 個(gè)晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，新計(jì)劃資金總額為 260 億美元。

　　在芯片制造方面，由于華為等被列入美國(guó)政府的實(shí)體清單，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在很大程度上暫停了先進(jìn)邏輯節(jié)點(diǎn)制造的開發(fā)，并將大部分資金轉(zhuǎn)向成熟工藝制造技術(shù)。由于這一變化，從 2020 年 9 月到 2021 年 11 月，中國(guó)大陸晶圓制造商在成熟工藝節(jié)點(diǎn)(>=14nm)上增加了近 50 萬片 / 月的晶圓(WPM)產(chǎn)能，而在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上僅增加了 1 萬片產(chǎn)能。僅中國(guó)大陸的晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)就占全球總量的 26%。2021 年，中國(guó)大陸也開始了國(guó)產(chǎn)手機(jī) 19nm DDR4 DRAM 設(shè)備和 64 層 3D NAND 閃存芯片的商業(yè)出貨。雖然中國(guó)存儲(chǔ)器行業(yè)仍處于發(fā)展初期，但預(yù)計(jì)中國(guó)存儲(chǔ)器企業(yè)在未來五年內(nèi)將實(shí)現(xiàn) 40-50% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率并具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。在后端生產(chǎn)方面，中國(guó)在外包組裝、封裝和測(cè)試(OSAT)方面處于全球領(lǐng)先地位，其三大 OSAT 廠商合計(jì)占據(jù)全球 35% 以上的市場(chǎng)份額。

　　種種跡象表明，中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片銷售的快速增長(zhǎng)很可能會(huì)持續(xù)。盡管中國(guó)大陸要趕上現(xiàn)有的行業(yè)領(lǐng)先者還有很長(zhǎng)的路要走 —— 尤其是在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)代工生產(chǎn)、設(shè)備和材料方面 —— 但預(yù)計(jì)未來十年差距將縮小。

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