在去高通化的道路上，蘋(píng)果一直沒(méi)有停歇。

　　近日，中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)援引供應(yīng)鏈消息稱，將于2023年發(fā)布的iPhone 15將首次全部采用蘋(píng)果自研芯片，除了A17將采用臺(tái)積電3nm制程工藝外，其自主研發(fā)的5G基帶芯片也將采用臺(tái)積電5nm，而自研的射頻IC將采用臺(tái)積電7nm制程工藝。

　　消息稱，目前蘋(píng)果自研5G基帶芯片以及配套的射頻IC已經(jīng)設(shè)計(jì)完成，近期進(jìn)行試產(chǎn)及送樣，預(yù)計(jì)將于2023年投產(chǎn)。

　　據(jù)悉，2022年發(fā)布的iPhone 14依然會(huì)采用高通的X65基帶，以此過(guò)渡。

　　事實(shí)上， 蘋(píng)果的“去高通化”決心一直沒(méi)有停止，以降低對(duì)高通的依賴以及減少專利費(fèi)用的支出。為此，不惜與高通交惡，開(kāi)啟了多年的訴訟戰(zhàn)。

　　從2016年開(kāi)始，蘋(píng)果就有意培植Intel基帶芯片。2019年，蘋(píng)果曾以10億美元收購(gòu)Intel手機(jī)基帶芯片部門(mén)，并取得了8500項(xiàng)蜂窩專利和連接設(shè)備專利。

　　盡管后來(lái)Intel基帶信號(hào)口碑廣受詬病，但也為蘋(píng)果積累了大量的技術(shù)專利以及研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

　　而如今傳出iPhone 15要全部采用自研芯片的消息，無(wú)疑再一次印證了蘋(píng)果去高通化的決心。

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