11 月 15 日消息，今日有數(shù)碼博主爆料稱(chēng)，摩托羅拉將會(huì)在 12 月拿下新一代驍龍 8 旗艦處理器的首發(fā)，而且還會(huì)推出一款搭載驍龍 888 Plus 芯片的新機(jī)，主打雙旗艦組合牌。

　　據(jù)稱(chēng)，這款驍龍 888 + 新機(jī)定價(jià)比雙 11 期間的部分旗艦手機(jī)還要低。對(duì)此，聯(lián)想中國(guó)區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁表示，這款驍龍 888+ 的新機(jī)性能調(diào)教不錯(cuò)，而且定價(jià)有驚喜。

　　高通 2021 年度驍龍技術(shù)峰會(huì)將于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行，屆時(shí)將推出新一代驍龍旗艦平臺(tái)。根據(jù)爆料，這款新旗艦 SoC 或?qū)⒈幻麨轵旪?8 Gen1，采用三星 4nm 工藝打造。

　　此前有海外博主曝光了 Moto Edge X 的參數(shù)詳情，該機(jī)在海外命名為 Edge 30 Ultra，型號(hào)為 XT-2201，內(nèi)部代號(hào)為“Rogue”(外部代號(hào)為“HiPhi”)。

　　據(jù)悉，該機(jī)將搭載全新的高通 sm8450 旗艦平臺(tái)，提供 8/12GB LPDDR5 內(nèi)存以及 128/256GB UFS 3.1 閃存，采用 6.67 英寸 1080P + 分辨率 144Hz 刷新率的 OLED 打孔屏，通過(guò) HDR 10+ 認(rèn)證。

　　此外，該機(jī)前置鏡頭為 60MP，后置采用 50MP 主攝(OV50A，支持 OIS)+50MP 超廣角(S5KJN1)+2MP 景深(OV02B1B)三攝配置。

　　值得一提的是，該機(jī)內(nèi)置了 5000mAh 電池，支持 68W(嚴(yán)格來(lái)說(shuō)是 68.2W) 有線(xiàn)快充，可在 15 分鐘內(nèi)充至 50%，35 分鐘充滿(mǎn) 100%。

　　其他方面，該機(jī)預(yù)裝基于 Android 12 的 MYUI 3.0 系統(tǒng)，采用塑料外殼，支持 IP52 級(jí)防水防塵，保留 3.5mm 耳機(jī)孔，還配備立體聲揚(yáng)聲器，支持藍(lán)牙 5.2，Wi-Fi 6 等。

　　SM8450 芯片預(yù)計(jì)采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構(gòu)，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個(gè)核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產(chǎn)提頻，在性能提升的同時(shí)，也會(huì)增加一定功耗。

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