前幾天Intel宣布了全新的工藝路線圖，從目前的10nm工藝一路升級到Intel 3工藝，之后就是埃米時(shí)代，并且拉到了高通作為第一家客戶使用Intel 20A工藝，高通認(rèn)為多了Intel代工也更具彈性。

　　在日前的財(cái)報(bào)會議上，高通新任CEO安蒙表示，高通今天有兩個(gè)戰(zhàn)略合作伙伴——臺積電和三星，也非常興奮和高興英特爾成為代工廠，這對美國半導(dǎo)體業(yè)來說是個(gè)好消息，彈性供應(yīng)鏈只會使高通業(yè)務(wù)受益，但目前還沒有具體的產(chǎn)品計(jì)劃。

　　安蒙表示，高通在努力從多家制造伙伴取得其芯片的努力有了進(jìn)展，協(xié)助強(qiáng)化供應(yīng)，在上季取得第一批大量出貨，未來數(shù)月還有更多出貨，年底前，供應(yīng)情況有望大幅改善。

　　根據(jù)Intel之前的說法，大家看到Intel生產(chǎn)的高通芯片還很遙遠(yuǎn)，因?yàn)楦咄ㄊ褂玫氖?span lang="EN-US">Intel未來的Intel 20A工藝，至少要到2024年才能量產(chǎn)，不跳票的話還得等上3年時(shí)間。

　　等這么久的原因是Intel的20A工藝變化太大，放棄了FinFET工藝，轉(zhuǎn)向了GAA晶體管，Intel開發(fā)出了兩大革命性技術(shù)，分別是RibbonFET、PowerVia。

　　其中PowerVia是Intel獨(dú)有的、業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。

　　RibbonFET是Intel對GAA晶體管的實(shí)現(xiàn)，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)。該技術(shù)加快了晶體管開關(guān)速度，同時(shí)實(shí)現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動電流，但占用的空間更小。

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