6月16日消息，據(jù)GSMArena報(bào)道，高通驍龍888 Pro即將登場(chǎng)，多家手機(jī)品牌正在測(cè)試新款SoC。

　　報(bào)道指出，高通驍龍888 Pro同樣是5nm工藝制程，最大的升級(jí)之一是CPU主題提升到了3.0GHz，仍然是超大核、大核和小核三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)。

　　其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78核心，安兔兔跑分有望創(chuàng)新高。

　　值得注意的是，小米、三星等正在測(cè)試驍龍888 Pro，可能會(huì)用在下半年發(fā)布的高端旗艦上。

　　其中三星可能會(huì)在8月份發(fā)布Galaxy Z Fold3折疊屏旗艦，這款機(jī)型可能會(huì)使用驍龍888 Pro芯片。

　　此外，驍龍888繼任者SM8450(可能會(huì)命名為高通驍龍895)也在緊鑼密鼓準(zhǔn)備中，終端產(chǎn)品可能會(huì)在2021年年底登場(chǎng)，新品基于4nm工藝制程打造，聯(lián)想有可能會(huì)首發(fā)這顆SoC，值得期待。

特別提醒：本網(wǎng)信息來(lái)自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類(lèi)作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。