6 月 4 日消息，據國外媒體報道，雖然去年下半年就已傳出了芯片代工商產能緊張的消息，但芯片供應緊張，在今年年初才開始從汽車領域顯現，隨后延伸到了智能手機、家電等領域。

　　當前全球多領域的芯片供應緊張，是供需多方面的因素造成的，在供應方面，很大程度上是受制于基材供應緊張和代工商產能緊張，聯華電子等多家芯片代工商均已滿負荷運行，而因為產能緊張，多家芯片代工商也上調了代工價格。

　　芯片代工商產能緊張是當前多領域芯片短缺的重要因素，緩解芯片供應緊張，也就意味著需要芯片代工商們擴大產能，提高產出。

　　英文媒體的報道顯示，臺積電 CEO 魏哲家透露他們正在加速產能擴張，以應對來自不同行業的強勁需求。

　　臺積電是目前全球最大的芯片代工商，他們的制程工藝領先其他廠商，也獲得了代工市場超過了半數的份額，他們加速產能擴張，也就有利于緩解當前的芯片供應緊張。

　　從英文媒體的報道來看，到 2023 年，臺積電將投資 1000 億美元，用于擴充產能。

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