進入移動互聯時代，面對趨于多元化的用戶需求與使用場景，商務本也在不斷創新突破，其中最鮮明的一項變化當屬機身——更輕更薄。只不過，在商務本機身進化的過程中還需要迎接性能挑戰，如果處理不當就會給用戶增添“意料之外”的負擔。華碩靈瓏III筆記本作為針對高端商務人士打造的辦公設備，不僅擁有極致輕薄便攜的機身，還搭載了最新11代酷睿處理器，和支持RAID0/1磁盤陣列的大容量固態硬盤，強勁性能表現讓用戶高效辦公無負擔，是他們商務出差的新搭檔。

華碩商城鏈接：https://www.asus.com.cn/store/product-3715.html

京東購買鏈接：https://item.jd.com/10025548292334.html

　　輕薄于身 辦公隨行

　　輕薄的機身設計讓用戶隨時隨地可以投入到工作中。華碩靈瓏III筆記本的AD面采用CNC一體成型鎂鋰合金材質打造，該材質是合金材料中密度最小的，且具有較強的比強度、比剛度和抗震性能，常見于航空航天、兵器工業和醫療器械等領域，這些特性使華碩靈瓏III通過了多項軍規級機身強度測試。同時，華碩靈瓏III整機薄至14.9mm、輕約1kg，即使單手托拿也毫不費勁，日常通勤或出差旅行時也可隨手放入公文包中，盡享說走就走的輕松旅途。

　　強芯賦能 暢快高效

　　商務本的輕薄不以犧牲性能作為代價。華碩靈瓏III筆記本搭載了最新11代英特爾®酷睿™ i7-1165G7處理器，集Willow Cove CPU架構、10nm SuperFin制程技術于一身，4核8線程，睿頻至高可達4.7GHz，性能勁升，時刻保持高效運轉。搭配最新銳炬®Xe顯卡，相較上一代提升約87%*，實現媲美獨顯的圖形性能，從容運行PS/PR等專業設計軟件和網絡游戲。存儲方面，華碩靈瓏III配備16GB LPDDR4 4266MHz雙通道內存及2TB M.2 NVMe 固態硬盤，且支持RAID 0/1磁盤陣列技術，可有效提升數據傳輸與響應時間，同時為用戶提供安全海量的存儲空間。

　　除了強勁的性能外，華碩靈瓏III還擁有高效的散熱，其搭載靈瓏蟬翼散熱系統可以持續強效制冷，59片傾斜鋁片設計使其散熱面積擴大30%，一體式金屬風扇加上更大面積的石墨片，提供強勁密集的散熱，即使長時間高負載下也可以保持冷靜穩定。

　　續航持久 隨時待命

　　作為商務出差新搭檔的筆記本電腦設備僅有輕薄便攜機身與強勁性能是不夠的，也需要持久續航讓辦公狀態隨時在線。華碩靈瓏III筆記本內置66Whr大容量鋰電池，可提供約24小時的超長待機，日常辦公環境下即使一天不插電使用也無任何問題。并且，華碩靈瓏III配備了高效快充技術，擁有1小時滿電快充*，快速的電量補充為用戶帶來了更加理想的續航性能，讓設備隨時隨地處于待命狀態。

　　輕薄便攜的機身，強勁的硬件配置，外加長效待機與高效快充于一身的理想續航，這才是可滿足移動互聯時代下高端商務需求的理想辦公設備。

華碩商城鏈接：https://www.asus.com.cn/store/product-3715.html

京東購買鏈接：https://item.jd.com/10025548292334.html

特別提醒：本網內容轉載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯系我們，本站將會在24小時內處理完畢。