對于驍龍X55來說，其相比驍龍X50提升太多，采用了最先進的7nm工藝制造，單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分實現(xiàn)“全包圓”。

　　10月15日消息，高通正式宣布，驍龍X50 5G基帶升級版驍龍X55將在2020年商用，目前它已經(jīng)被超過30家OEM廠商采用，以支持商用5G固定無線接入(FWA)CPE終端自2020年開始發(fā)布。

　　為了顯示推進的速度，高通還公布了上述廠商的詳細名單，其包括智易科技、亞旭、AVM、Casa Systems、仁寶電腦、Cradlepoint、廣和通、富智康集團、Franklin、正文科技、共進股份、高新興科技集團股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、諾基亞、OPPO、松下移動通信株式會社、廣達電腦、移遠通信、Sagemcom、三星電子有限公司、夏普、中磊電子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、偉文、聞泰科技、啟碁科技和中興通訊。

　　對于驍龍X55來說，其相比驍龍X50提升太多，采用了最先進的7nm工藝制造，單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分實現(xiàn)“全包圓”，即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨立組網(wǎng)和NSA非獨立組網(wǎng)模式。

　　此外，驍龍X55補全了FDD 6GHz以下頻段，從而實現(xiàn)FDD/TDD兩種模式的全覆蓋，尤其是800MHz及更低頻段僅存在于FDD模式下，完整支持至關重要，而4G基帶有所提升，最高支持制式來到LTE Cat.22，速度可達2.5Gbps，同時還支持最多七載波聚合和24路數(shù)據(jù)流，還可以支持先進的FD-MIMO(全維度)技術(shù)。

　　高通還表示，為了減輕手機廠商的工作量，他們還帶來了一整套完整的商用5G射頻方案，比如驍龍X55可以配合新的毫米波天線模組QTM525，面向輕薄型智能手機，能將整機厚度控制在8毫米之內(nèi)，保證5G手機能夠做到與目前4G手機相當?shù)睦w薄程度。說的更直白點，射頻收發(fā)器、前端器件和天線陣列都集成到一個QTM525毫米波模組里面，節(jié)省了手機廠商產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)和優(yōu)化的大量工作。

　　不過比較遺憾的是，驍龍X55基帶仍然要以外掛的形式存在了。縱觀他們的老對手華為，剛剛推出的麒麟990系列處理器，除了繼續(xù)支持NSA和SA雙模外(其實上一代基帶就率先支持)，同時還把5G基帶直接集成在了處理器內(nèi)，這樣會大大減少功耗。

　　從目前的產(chǎn)品陣容看，高通在5G上至少落后華為半年以上，這或許跟他們思想準備不足有關。高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫之前在接受采訪時表示，沒想到中國的5G部署能如此之快，這遠遠超出了他們的預期，其普及速度和基站搭建速度都遠超美日韓。

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